2017年注定是全面屏手机的元年，作为国内手机行业领导者的金立自然不会缺席。早先金立董事长刘立荣先生在接受媒体采访时就曾表示金立首款全面屏旗舰产品即将在9月份正式投入生产，10月正式发布。

近期，有微博网友发现一款型号为M7的金立手机出现在了知名图形测试网站GFXbench的数据库中。根据GFXbench的数据可知，该机拥有一块6英寸2160*1080(长宽比2:1)分辨率显示屏。从屏幕比例可以推断，代号为M7的金立新机就是金立的全面屏旗舰产品。

从目前市场环境来看，金立M7的这一块全面屏很可能是来自三星的屏幕，其拥有极窄的边框，黑色显示更加深邃，对比度更高。除了屏幕外，金立M7还有另外一个值得关注的地方。根据GFXbench的数据，金立M7搭载了联发科型号为MT6758的八核处理器，其拥有2.3GHz的主频并集成了Mail-G71图形芯片。

不出意外的话，MT6758，就是万众期待的联发科P30处理器。

我们知道，联发科P系列处理器因过人的性能以及功耗控制而广受称赞。作为P系列的新旗舰产品，P30更是拥有质的进步。根据先前爆出的信息可知，P30采用了台积电12nm工艺，拥有最高2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架构，集成Mail-G71图形芯片。支持双通道LPDDR4内存。

最重要的是，P30的基带芯片升级到了Cat.10，可以获得最高600Mbps的下行速度，保证手机联网的速度以及稳定性。

其他方面，金立M7将预装安卓7.1.1系统，拥有6GB RAM+64GB ROM的存储组合，配有800万前置摄像头和1600万后置摄像头。考虑到近年来金立在拍照领域的不俗造诣，相信金立M7的拍照能力定能让人满意。

尽管目前全面屏资源十分紧张，但金立董事长刘立荣先生表示金立已经解决了供货问题，并且今年下半年金立1499元以上的产品都将升级为全面屏。

金立首款全面屏旗舰即将问世，对于这样一款设计与配置均十分出色的产品，相信其一定能获得消费者的喜爱。